Check Point: 明年八大網路安全趨勢預測 2023-11-06 資安人 新聞來源： https://www.informationsecurity.com.tw/article/article_detail.aspx?aid=10786&mod=1 與去年同期相比，今年前三季全球平均每週網路攻擊增加了 3%，尤以台灣為受攻擊次數最多的地區，各組織平均每週遭受 1,509 次攻擊。 Check Point Software Technologies Ltd. 發佈 2024 年網路安全趨勢預測，列舉組織在未來一年將面臨的安全挑戰。根據 Check Point 威脅情報部門 Check Point Research，今年網路犯罪活動遽增，與去年同期相比，今年前三季全球平均每週網路攻擊增加了 3%，尤以台灣為受攻擊次數最多的地區，各組織平均每週遭受 1,509 次攻擊。同時，勒索軟體和駭客激進主義已進一步演變，犯罪分子再度調整其手段和工具，利用 USB 等傳統技術作為威脅途徑，企圖感染及影響世界各地的組織。 2024 年八大網路安全趨勢預測 趨勢一：人工智慧（AI）和機器學習（ML）興起 AI 導向的網路攻擊興起： AI 和 ML 已成為網路安全領域的熱門話題，明年將會有更多攻擊者利用 AI 加速和擴展攻擊工具，目的可能是節省成本、加速開發新型惡意軟體和勒索軟體，或是使用 Deepfake 技術將網路釣魚和假冒攻擊（impersonation attack）提升至新的水平。 以 AI 對抗 AI： 如同網路犯罪份子，組織也可善加利用 AI 和 ML 來加強防禦，目前網路安全領域對於 AI 的投資已相當可觀，而且隨著更多組織意識到防範高階威脅的重要性，這種投資將有增無減。 監管 AI 所帶來的影響： 歐洲與美國在規範 AI 應用方面已取得顯著進展，隨著相關計畫的推進，未來無論是攻擊或防禦行動，相關技術的應用方式都將有所改變。 趨勢二：駭客瞄準雲端算圖農場以存取 AI 資源 雲端網路攻擊的新目標： 隨著生成式 AI 逐漸普及，運行這些龐大模型的成本迅速攀升，甚至可能高達數千萬美元；駭客因此將雲端上的 AI 資源視為有利可圖機會。駭客專注於在雲端建立算圖農場，以籌措資金支持其 AI 行動，如同幾年前，雲端運算資源是加密挖礦的主要目標，2024 年雲端算圖農場將成為攻擊焦點。 趨勢三：供應鏈和關鍵基礎建設攻擊加劇 供應鏈中的零信任模式： 針對關鍵基礎建設的網路攻擊增加，特別是由國家支持的網路攻擊，將推動組織轉向「零信任」模式，即不論人員處於內網或外網，任何試圖連接到系統者都必須經過驗證；隨著各國政府頒佈更嚴格的法規來保護個資，組織必須提前應對這些新的法律框架。 供應鏈仍是弱連結： 頻繁的供應鏈安全事件對組織來說仍是挑戰，且會造成深遠的影響。若組織無法更嚴格地評估第三方供應商，這種情況恐將延續。 加強安全協議： 近期針對供應鏈的攻擊事件凸顯了強化安全協議的必要性。由於網路犯罪分子經常瞄準下游供應商，以侵害上游大企業，組織必須更加審慎評估及實施安全協議，以防範進一步的攻擊。 趨勢四：網路保險面臨轉變 AI 在保險業的應用： 如同其他產業，AI 將改變保險公司評估潛在客戶網路韌性的方式，且將為這些公司創造機會，直接提供網路安全服務。然而值得注意的是，AI 本身無法解決所有網路安全挑戰，公司必須權衡其安全性和便利性。 採取預防措施以降低投保費用： 有鑑於上漲的網路保險成本和人才短缺問題，組織開始從被動防禦轉向更有效的主動防禦，透過展示其主動防禦能力來降低投保費用。 趨勢五：由國家支持的駭客激進主義恐將延續 曠日持久的網路戰： 俄烏戰爭是由國家支持的網路攻擊行動之重大里程碑。地緣政治動盪將延續至明年，駭客激進主義行動在網路攻擊的佔比將持續增加，特別是旨在造成擾亂和破壞的 DDoS 攻擊。 隱藏真實動機： 雖然許多駭客組織利用政治立場作為發動攻擊的理由，但背後可能別有居心。駭客激進主義和商業主義之間的界線模糊，攻擊者選擇將勒索軟體攻擊作為資助其他活動的收入來源。 趨勢六：深度偽造（Deepfake）技術成為攻擊武器 Deepfake 武器化： 該技術通常被當作武器來創造內容，操縱輿情或股票價格，甚至用於更可怕的目的。這些工具在網路上唾手可得，攻擊者將繼續使用 Deepfake 社交工程攻擊來竊取權限和存取敏感資料。 趨勢七：網路釣魚攻擊持續危害企業 網路釣魚與合法工具：對攻擊者而言，「登入」軟體比「侵入」軟體容易得多。多年來，各產業建構了多層防禦體系來偵測和防止針對軟體漏洞的入侵，但考量到網路釣魚相對容易執行與成功，明年將會出現更多憑證盜竊攻擊，而非漏洞攻擊。 進階網路釣魚策略：基於 AI 的網路釣魚策略恐變得更加客製化且猖獗，導致識別其惡意意圖的難度更高，網路釣魚攻擊事件也隨之增加。 趨勢八：勒索軟體不斷演變 離地攻擊（Living Off the Land）戰術盛行： 「離地攻擊」技術（即利用合法系統工具執行攻擊）預計將大幅增加，尤其 Qbot 等惡意軟體網路已被聯邦調查局等機構聯手摧毀。這種更加狡詐的方法更是難以偵測和阻止，凸顯採用複雜威脅防護策略的必要性，包括可精準定位裝置和網路行為異常的擴展防禦與回應（XDR）服務。 防勒索軟體存在資料風險： 儘管組織加強了勒索軟體防禦，但資料遺失及洩漏事件恐增加，主要原因可能是組織越來越依賴 SaaS 平台儲存應用程式服務中的敏感數據，這為惡意實體（malicious entities）提供了可利用的新載體和漏洞。 解讀勒索軟體報告： 勒索軟體攻擊的統計數據可能受到新制定的報告要求而產生失真狀況，因此組織在分析威脅的真實範圍和規模時，必須審慎地剖析這些統計數據，以正確解讀報告。 2023 年發生多起大規模攻擊，可觀察到網路犯罪分子不斷升級其手段和工具。在當今的威脅環境中，各組織不僅要專注於制定資安防禦策略，還要嚴格審查第三方供應商。此外，有鑑於 AI、零信任模型和 Deepfake 技術的興起，組織投資更全面、協作且整合式的解決方案，比以往任何時候都更加重要。面對層出不窮的攻擊手段，Check Point 提醒組織應保持警覺，共同打造有效的網路威脅防禦體系。 < Previous News Next News >

AI驅動製造業商業模式加速轉型 2024-09-03 FIND 新聞來源： https://www.find.org.tw/index/indus_trend/browse/858b60f4601d417242f60b9731e84cbb/ 自Open AI於2022年推出Chat GPT，大型語言模型（LLM）對於輸入指令的理解分析能力及生成內容及答覆水準令人驚豔，各行各業開始廣泛地將生成式AI應用至產業當中。 隨著AI議題討論熱度達新高峰，產業AI化的議題也帶動企業思考能如何利用AI改善製造業內部流程，以利提升產品或服務的品質，同時降低管理、人事及生產成本等，維持及提升產業競爭力，進而成為升級及轉型的契機。 生成式AI席捲全球製造業 可用來創造文字與圖像的「生成式人工智慧（Generative artificial intelligence, GAI）」浪潮，已影響全球製造業，目前生成式AI已廣泛應用至各行各業像是文件撰寫、總結摘要與設計提案等。隨著AI技術整合到供應鏈網路，將徹底改變產品從工廠生產到送達消費者手上的每一個環節。因此《富比士》與國際調研機構Gartner都將生成式AI列為2024年增加供應鏈韌性、引領供應鏈創新的重要新科技，根據Gartner調查顯示，僅僅2%的企業領袖沒有計畫使用生成式AI。 全球市場正面臨勞動力短缺、產業數位轉型等因素，製造業對生成式AI的期待正迅速成長。根據MIC針對台灣製造業生成式AI發展現況調查顯示，2024年「有意願投入生成式AI」（Intention）加上「已規劃」（Planning）及「已導入（Adotion）」達22%的比例；其中，「軟體開發」與「IT系統」為業者優先投資應用的業務領域。 圖一：台灣製造業生成式AI導入現況 資料來源：MIC，資策會數轉院數位服務創新中心團隊整理 製造業AI八大應用驅動生產再進化 製程優化 ： AI演算法可藉由分析各種數據資料來優化製程，提升生產效率。例如，在製程開始前，AI可模擬並分析大量的歷史數據，提升設備性能與精度、維持產品的良率穩定度，以提高產品品質。 設備稼動： 工廠在生產過程中的停機會對成本影響十分劇烈，透過機台數據即時搜集，將數據傳至雲端後可以進行AI分析。幫助製造商預先了解機台狀況，以方便安排何時需要更換零件、檢修，或是會出現故障的機率，以提升設備使用率、降低廠房管理成本及提升產能等。 勞動生產 ： 當電腦視覺與機器學習技術開始被大量部署到產線上時，在工業與製造業場景上的人機協作與全自動化將會越來越普及。不論是組裝、搬運等不同任務，機器人都能取代重複性高的工作。 供需預測 ： 供應鏈的快速變動提升企業營運不確定性，對於原物料時程與價格的預測需求開始顯現。透過歷史資料分析並建立AI模型，藉此對可能的結果提出預測，可幫助企業做出需求導向的正確決策。 庫存管理 ： 當製造業要處理大量SKU、多種物料與外部物流等複雜環節時，不應該再用Excel報表作為管理工具。AI可即時處理多種複雜變因，強化工廠營運效率。 品質管理 ： 從最初期的AOI光學檢測，到AI強化的AOI，確保產品品質，提生產線良率的AI應用已變成許多工廠的標準配備。此外，機器視覺檢測還可以協助製造現場的工安管理，在人、機、物料進入到危險區域時可以自動偵測發出警示。 產品上市 ： 透過AI演算法找出最佳化的產品設計模型，利用機器學習演算法來協助工程師模擬產品設計；並結合數位孿生，製造業可以透過數據模擬出產品從出貨、生產、物流到售後的客戶需求預測等各種不同面向的應用。 售後服務 ： AI可以提供整體的資訊流透明化，進而從中找到優化成本方法。以物流運輸為例，利用AI計算貨櫃裝貨與物流路線，能讓整體物流到貨準時且耗費燃料成本大幅降低。 圖二：智慧化價值驅動的八大AI應用 資料來源：McKinsey，資策會數轉院數位服務創新中心團隊整理 結論 目前，生成式AI已經運用在尋找供應商、合約法規、生產模型設計、成本計算、優化庫存分配等領域。例如，國際物流公司Maersk和零售巨頭Walmart都使用AI聊天機器人的軟體來自動議價及合約管理；國際FMCG公司巨擘聯合利華，透過AI搜集網站數據自動為客戶評分，生成潛在新供應商列表，避免供應鏈斷鏈。 在智慧製造與數位轉型的浪潮下，期望透過AI帶動商業模式的轉型是許多台廠的策略目標，AI的垂直應用讓產線、營運細節更加透明化，有助於扭轉當前的產業競爭以及供應鏈危機。製造業的營運模式多為B2B，但是在彈性製造、快速小量生產的彈性需求下，必須開始思考終端市場與消費者的需求才能夠敏捷因應，並且提前部署原物料與產線動能。 製造業的智慧化與數位化，不僅只是購買機器設備或是採購雲端解決方案，更是一種思維與體質上的全面轉型；黑天鵝群飛時代，從疫情、供應鏈重組、通膨與地緣政治等不同因素影響，皆考驗著台灣製造業者的營運智慧與數位韌性，擁抱AI迎向全新商業模式帶動整體供應鏈轉型。 封面圖片來源：Unsplash 資料來源：資策會數轉院數位服務創新中心團隊整理 < Previous News Next News >

< Back 第二屆第十三次理監事聯席會議 台灣智慧安防工業同業公會(新北市中和區板南路663號4樓) 2025 Nov 18 14:30~16:40 主要議案： 會員停權案。 審查114年度會員代表名冊。 115年度工作計畫草案。 115年度經費預算草案。 第三屆第一次會員代表大會暨理監事選舉，常務理事、常務監事、理監事參選排序。 擬頒發「特別貢獻獎」及聘任「榮譽理事長」案。 擬頒發安防工程專技人才培訓委員會委員「安防人才培育獎」及宗亞資訊「人才培育卓越企業獎」案。 擬向內政部提出商業團體分業標準新增「智慧安防商業」。 修訂本會章程暨籌組「台灣智慧安防商業同業公會」或「社團法人台灣智慧安防/監控暨應用發展協會」案。 法蘭克福展覽公司邀請公會合辦2026 Secutech展，合作提案討論。 < Previous Next >

第一屆第九次理監事聯席會議紀錄 2022年5月26日 上午6:00:00

中國禁令迫在眉睫，但「黑名單」條款被延遲以徵求意見 2020-09-01 security informed 新聞來源： https://www.securityinformed.com/insights/chinese-ban-looms-blacklist-provision-delayed-sb.1560332943.html 隨著政治風向，在美國市場展開業務的中國公司提出新的挑戰，倒計時正在實施，以禁止向聯邦政府出售中國製造商的影像監控產品。好消息是該禁令頒布一些更廣範圍的「黑名單」方面的延遲。 隨著政治風向，在美國市場展開業務的中國公司提出新的挑戰，倒計時正在實施，以禁止向聯邦政府出售中國製造商的影像監控產品。好消息是該禁令頒布一些更廣範圍的「黑名單」方面的延遲。（本篇報導是出現於禁令之前，但為了讓大家了解美國方面的想法，因而分享這個過程。） 同時，可能採取的製裁措施，阻止美國製造商向中國公司出售零件，這給公共關係帶來了直接的困難 - 以及最終有可能出現更實際的困難。 美國政府實施的中國禁令 「中國禁令」規定[[2019財年國防授權法（NDAA）第七章第889節（a）（1）（a）款]禁止聯邦政府採購「所提供的設備，系統或服務由指定實體。」 「指定實體」是華為技術有限公司、中興通訊公司、海能達通訊公司、杭州海康威視數位技術有限公司和大華技術有限公司。海康威視和大華是影像監控設備的最大兩家製造商，華為海思製造的晶片廣泛用於攝影機。 「中國禁令」條款是一個公開的《聯邦採購條例》案，擬議的《聯邦採購條例》草案將於 6 月初提交。 NDAA 規定該禁令在生效的法律生效後一年內實施（川普總統於 2018 年 8 月 18 日簽署）。 出售中國產品的黑名單整合商 已將「黑名單」條款的實施分解為一個單獨的 FAR 案，並且頒布已被推遲，從而使公眾有時間對其後果進行評論。條款[2019 財年國防授權法（NDAA）第七章第 889 節的（a）（1）（B）款]針對「使用受保護設備的實體」。 由於涉及影像監控市場，因此，該規定被解釋為，例如，即使向美國出售非海康威視設備的整合商，也將被禁止向政府或「聯邦貸款或贈款接受者」任何人（例如，小型零售商），出售海康威視設備。顯然，與中國的設備銷售禁令相比，這對行業產生了更大的影響。 減少可用的工業基礎 政府表示延遲的原因，包括擔心可利用的工業基礎（包括小企業供應商）急劇減少，因為他們的非政府業務更有價值，或者由於他們的非政府業務更有價值，他們將無法再向政府出售產品， 與合規相關的潛在監管負擔的成本。 另一個擔憂是，由於農村地區的市場選擇數量有限，農村地區的聯邦贈款接受者可能會受到「不成比例的影響……」。 延遲將使公眾會議有時間徵求有關擬議規則制定的意見。實際上，國防部（DoD）、總務管理局（GSA）和 NASA（國家太空總署）將於 7 月 19 日上午 9 點至下午 3 點舉行公開會議。在華盛頓特區內政部（DOI）禮堂舉行。感興趣的人士也可以透過虛擬網路出席。 NDAA 禁止中國技術、設備 此外，將發布擬議的實施規則，然後召開第二次公開會議。辦公室和管理與預算，將就現有贈款和貸款的擬議變更，徵求回饋意見，並在最終確定變更之前，考慮公眾意見和回饋。 白宮已經向國會發送了一項立法提案，以「調整某些實施期限，以允許利益相關者的更多參與。」聯邦採購安全委員會的任務是提交一份報告，「其中包含有關有效實施該部分所需的任何更改的討論和建議。」這些程序代表寬大處理的希望嗎？ 禁令以海康威視為目標 NDAA 禁令是中國公司在美國市場面臨的幾個問題之一。另一個是雪上加霜的反彈，原因是監視公司參與了中國新疆地區拘留所的侵犯人權行為。例如，許多國會議員和參議員已致信，要求美國國務院和財政部實施制裁，出口管制和財務披露，以製止侵犯人權行為。 海康威視聘請了人權專家，和前美國大使皮埃爾·裡查德·普羅斯珀（Pierre-Richard Prosper）向該公司提供有關遵守人權的建議，作為回應。海康威視發言人表示：「海康威視非常重視這些問題，自去年 10 月以來就與美國政府進行了接洽。」 川普政府還挑選了海康威視，並正在考慮限制影像監控巨頭購買美國技術的能力，類似於已經對晶片製造商華為實施的禁令。由華為製造的海思晶片目前在美國運行著數百萬個安全攝影機，隨著禁令的實施，幾家攝像影機製造商正在重新考慮使用海思晶片。 < Previous News Next News >

ASIS 美國國際安全產業學會台灣分會 x HID 共同研討會 2024-01-27 ASIS 美國國際安全產業學會台灣分會 新聞來源： https://www.asisonline.org ASIS美國國際安全產業學會台灣分會財務長張家齊在會議中分享「智慧機械與5G系統及資安投資抵減辦法」申辦過程要點及注意事項，協助企業申請減輕稅賦及投資先進安防系統以確保企業安全。 Stronger Together! ASIS 美國國際安全產業學會台灣分會x HID 共同研討會 ASIS美國國際安全產業學會台灣分會於1月27日舉辦會員專業論壇，邀請台灣智慧安防工業同業公會、ASIS台灣分會會員及業界先進參加。因應政府為了協助企業提升資安防護能力，經濟部產業發展署發布產業創新條例內智慧機械與5G系統及資安投資抵減辦法。台灣分會財務長張家齊在會議中分享申辦的過程要點及注意事項，幫助會員可順利申請協助企業減輕稅賦及投資先進安防系統確保企業安全。 門禁國際大廠HID區域產品經理Nelson Fung在會議中分享現今實體安防科技五大趨勢發展： l 可靠安全的技術 根據2022年的第三方市場調查目前企業使用的門禁識別技術統計，有超過32%仍使用安全性低且易破解的技術，造成企業曝露於營運風險中，門禁系統汰換升級刻不容緩。會中也分享門禁升級成功主要因素及如何無縫接軌完成系統升級轉換。 l 數位化及行動裝置應用 台灣智慧手機普及率根據(Statista報告)預計在2027年將會成長至93.7%，透過行動裝置來進行日常數位憑證應用需求將會越來越多，例如使用行動裝置內建虛擬憑證卡進出門禁或登錄個人電腦以及事務機器使用。HID會中展示虛擬憑證卡整合蘋果手機NFC錢包功能，當手機電池耗盡時仍可以在5小時內使用NFC來感應HID門禁讀卡機。 l 環境保護及永續性 因為ESG永續議題，門禁系統也朝向節能及減少塑料廢棄物產生的方向，例如讀卡機在一段時間沒有使用時會自動降低能源消耗以減少碳排，以及門禁識別證卡材料也從原本PVC塑料漸漸改成使用可回收分解的環保材質。 l 營運效率提升 當行動裝置整合門禁憑證功能後，整合行動裝置內建APP智慧空間管理，達到計算辦公空間使用效率，自動開啟會議室空調等，整合企業內部工作流程以增進企業營運效率。 l 資安及法規遵循 雲端及物聯網科技發展下，資訊安全也是一個重要的課題，尤其是帶有個人隱私資訊的門禁系統更是關鍵，一套符合國際資安標準的門禁系統並且遵循當地政府個人資料保護法規更是未來企業安全管理的基本要求。 由於科技發展快速，對於如何加速台灣安防產業升級數位轉型也是本次會議討論重點。台灣智慧安防工業同業公會秘書長李豐榮表示，目前公會規畫進行安防工程商數位化相關培訓及專業認證機制，讓企業在選擇專業安防工程商過程中有一個客觀的標準，並期待日後能與ASIS台灣分會交流安全管理知識分享及相互學習。 ASIS台灣分會會長陳晉德表示，對於安全管理人才評鑑標準，ASIS國際安全管理各項國際證照，包含CPP (Certified Protection Professional)、PSP (Physical Security Professional)、PCI (Professional Certified Investigator)、APP (Associate Protection Professional)。 歡迎各界先進加入ASIS台灣分會，ASIS會員會除了會收到最新安防專業雜誌，且可以在ASIS網站 ( https://www.asisonline.org ) 瀏覽最新全球安全管理國際規範標準以及不同領域安全專家的論壇，同時也有ASIS會員讀書會活動協助順利考取ASIS國際安防證照。 < Previous News Next News >

AI+5G力助省道及國道邁向安全、順暢的「智慧道路」（上） 2023-10-02 全球安防科技網 新聞來源： https://www.asmag.com.tw/showpost/12708.aspx 台61線西濱快速公路台中、彰化路段是公路總局重點疏運路線。 （圖片取材自公路總局官網） 交通部積極推動智慧運輸系統發展建設，不僅都市交通，現更擴及高快速路網與各級道路的增設並更新交控設備，包含升級擴充交控傳輸系統，並結合大數據分析及雲端技術等科技創新應用，整合各級道路即時路況資訊、均衡高快速路網內各級道路車流，期望有效緩解道路壅塞情形、提升車流運行效率與安全，進而優化全國交通管理。 對於貫穿全國的省道及高快速道路而言，肩負著提供國人南北行駛的重要交通路網，建構順暢的運輸品質、安全可靠的用路環境是重要使命。因應政府提升交通服務品質政策，交通部公路總局和高速公路局均針對轄下易肇事區域及多處重點疏運路段，積極利用高解析CCTV、AI影像辨識及5G傳輸技術等，啟動各種智慧交通管理計畫，達到即時車流與壅塞偵測，藉此改善行車順暢及安全。 省道建置「智慧路口」設備，有效提升旅行時間及號誌停等延滯 自2021年起交通部運輸研究所、公路總局、鐵道局即共同辦理「推動5G提升智慧交通服務效能與安全計畫」，公路總局計畫於2025年之前，於省道100處點位建置智慧路口（段）設備，總經費為2億3,600萬元。該計畫係於省道重要監控地點建置高解析度CCTV，藉由5G傳輸量大、低延遲特色，及利用AI影像辨識技術，蒐集路口或路段多種交通資訊、辨別與建立多種事件之類型與等級，進而產出因應策略與管理措施，如號誌控制、替代路徑導引⋯等。 公路總局交通管理組組長姜宇峰表示，截至目前已完成56處點位設備建置，經費執行約1億2,900萬元，主要分布在台61線新竹／台中／彰化路段、台9線蘇花改路段、台1線水底寮路段等重點疏運路線。相對於過去車流偵測資料，本計畫所得到資料更加有效整理，提供交通管理人員更全盤視角，以便能針對各種情況下達對應交通策略;另由AI自動蒐集資料及偵知事件，可取代過去由人力進行的路況監看作業，所節省的人力則可運用於擬定交控策略等更有價值的工作。 從建置效益來看，姜宇峰指出，以台61線新竹路段為例，該路段於2022年建置半觸動號誌控制系統，應用AI影像辨識判別支道有／無車狀態，並於支道無車情況下自動延長幹道綠燈分相秒數，觸發比例達7成以上。經現場測試，台61線（東大路口至天府路口）旅行時間及號誌延滯情形，半觸動號誌運作後，平均旅行時間由83.67秒下降至72.17秒，平均號誌延滯秒數由34.5秒下降至21.67秒，有效減少幹道旅行時間及號誌停等延滯秒數，提升車隊續進能力。 新科技輔助省道交通安全與管理 交通管理的宗旨就是要確保用路的行車安全，且在安全無虞下保持順暢。就公路總局對於新科技輔助交通運輸的安全與管理上，主要側重在三方面： 1、AI輔助資料蒐集及決策 實施交通管理策略的先決條件，需要大量且精確的交通數據做為判斷依據，傳統偵測技術（如VD、eTag等）僅可偵測路段車流量、車速、旅行時間等，可辨別車種亦有限（僅大車、小車）。現利用AI影像辨識技術，不僅可偵測路口轉向量及車隊停等長度等資訊，車種則可增加機車及自行車等。AI影像辨識可透過機器學習提升準確度，所蒐集資料據以制定最佳化交管策略（如號誌時制、車流導引路徑等），並可預測壅塞時段、路段等，大幅增進決策品質及效率。 2、應用手機網路信令（CVP）探偵技術 公路總局自2019年10月起試辦以CVP方式蒐集車流資訊，解決傳統偵測器（VD、eTag）不易涵蓋所有路段的問題。目前資料提供範圍涵蓋25條主要路線，雙向總長度約7,119公里，交通資訊涵蓋率自導入CVP後已從約62%大幅提升至約95%。 3、5G車聯網（車輛資訊回傳及交控中心應用） 因應未來自駕車等科技發展，如車輛均可聯網資訊回傳，公路總局可增加數據應用廣度，如應用於即時交通資料來源、車流分析、道路鋪面坑洞警示、長期數據交叉分析與建立預測模型等;外部則可視資料屬性，在保障隱私前提下，提供做為網路公開資料供加值服務。 < Previous News Next News >

政府採購網擴大產品上架 2024-03-08 經濟日報 新聞來源： https://money.udn.com/money/story/7307/7816508 數位部預估113年將協助逾9,000項產品/服務上架政府電子採購網，帶動套裝軟體、雲端服務及資訊服務（含資安）等業者新增營收採購金額超過65億元。 立法院交通委員會3月7日邀請數位部業務報告及備詢，數位部與工程會去年9月公告施行「資訊服務採購作業指引」，已在去年完成三大類型契約，預估今年將協助逾9,000項產品/服務上架政府電子採購網，帶動套裝軟體、雲端服務及資訊服務（含資安）等業者新增營收採購金額超過65億元。 數位部指出，為創造軟體業者友善且透明採購環境，與工程會研訂施行的「資訊服務採購作業指引」及「各類資訊（服務）採購共通性資通安全基本要求參考一覽表」，盼透過提醒機關辦理資訊服務採購應注意事項，強化機關資訊服務採購需求明確、合理編列費用等，以減少資訊服務採購履約爭議。 有關政府軟體共同供應契約，數位部說，去年已完成三大類型契約，今年將上架逾9,000項產品/服務，供各政府機關選用。 針對《資安法》修正最新進度。數位部長唐鳳表示，近期會把草案送至行政院，將分兩階段送案，會採有共識的先送，沒有共識的下一波再送。 外界關注的資安人員調度方式，唐鳳說，目前資安人員調度權，是定位在發生重大事件、不一定是緊急事件時，可以進行人員調度。如可預知的元首出訪、總統交接、選舉期間等，都算是重大事件。地方單位擔心人員調度期間過長，恐影響人事升遷等，修法也會針對調度專案期間明確定義，調度時間不會太長。 數位部先前規劃今年底要設置700個非同步軌道衛星終端設備站點，但現在呈現有設備、沒訊號的狀況。數位部坦言，原本預期會在第1季開通，但現在日本尚未發執照，按現況判斷應會在5月開通，開通範圍落在桃園以北。 < Previous News Next News >

物聯網資安產業輔導交流會 2023年4月27日(星期四) 10:00~12:30 台北南港展覽 1館 4樓 1202會議室 本會與 A&S安全與自動化雜誌 於2023年「Secutech台北國際安全科技應用博覽會」 4/27(四) 共同舉辦「物聯網資安產業輔導交流會」， 邀請大家共同分享此趨勢性的重要議題～ 台北南港展覽 1館 4樓 1202會議室 安防公會、A&S安全與自動化雜誌 交流會報名連結（已結束） https://www.asmag.com.tw/seminar/2023_iot_security/register.aspx 報名洽詢 A&S安全與自動化雜誌 02-8729-1099 分機215 鄭先生 jason.cheng@taiwan.messefrankfurt.com 1/1 < Previous Project Next Project >

2023年Secutech台北國際安全科技 應用博覽會 2023年4月26~28日 台北世貿中心南港展覽館 1館(4樓) 本會與法蘭克福有限公司台灣分公司合作，為 2023年「Secutech台北國際安全科技應用博覽會」合作單位，有興趣參加展覽的會員廠商請踴躍報名，參展聯絡請洽詢： 主辦單位：法蘭克福有限公司台灣分公司， 聯絡電話：02-8729-1099 分機：536賴小姐 Email信箱：iris.lai@taiwan.messefrankfurt.com 第24屆台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2023) 展現「新」智慧安防生態系 https://www.asmag.com.tw/showpost/12528.aspx? 更多展覽資訊請瀏灠展覽官網 https://secutech.tw.messefrankfurt.com/taipei/zh-tw.html 南港展覽館 1館(4樓) 香港商法蘭克福展覽有限公司台灣分公司 更多展覽資訊請瀏灠展覽官網 https://secutech.tw.messefrankfurt.com/taipei/zh-tw.html 賴秋萍 Iris 02-8729-1099 #536 iris.lai@taiwan.messefrankfurt.com Secutech 2024 將於 4 月24-26日 台北南港展覽館1館 ，歡迎再度蒞臨指教。 註：圖片由法蘭克福展覽公司 / Secutech 台北國際安全博覽會 提供 1/1 < Previous Project Next Project >

公務機關不得使用 Deepseek AI 服務以防範資安風險 2025-01-31 數位發展部 新聞來源： https://moda.gov.tw/press/press-releases/15104 中國人工智慧聊天機器人 DeepSeek 來勢洶洶，基於國家資通安全考量，數位發展部發出新聞稿指出，應避免使用這類有資安疑慮的產品，造成危害國家資通安全的疑慮。 基於國家資通安全考量，數位發展部特別警示公務機關與關鍵基礎設施等應限制使用 DeepSeek AI產品，以避免使用者相關數據或資訊被這類有資安疑慮的產品傳送，造成危害國家資通安全的疑慮。 數位發展部表示，依行政院及所屬機關（構）使用生成式AI參考指引，業務承辦人不得向生成式 AI 提供涉及公務應保密、個人及未經機關（構）同意公開之資訊，亦不得向生成式 AI 詢問可能涉及機密業務或個人資料之問題。另查DeepSeek AI 服務為中國產品，其運行涉跨境傳輸及資訊外洩等資安疑慮， 屬危害國家資通安全產品，為防範公務機關內部資訊在無法有效監管的情況下外流並構成危害風險，我國從2019年行政院公布實施「各機關對危害國家資通安全產品限制使用原則」，已明確要求中央與地方機關（構）、公立學校、公營事業、行政法人以及自行或委外營運提供公眾活動或使用之場地，限制使用危害國家資通安全產品。此外，中央目的事業主管機關應督導資通安全管理法所定關鍵基礎設施提供者及政府捐助之財團法人，參考辦理。 數位發展部強調，上班時間內不得利用電腦及網路設備從事與公務無關之行為，各機關資通安全防護至關重要，數位發展部將持續掌握相關技術發展，並適時調整資安政策，以保障國家資訊安全。 < Previous News Next News >

2024 年科技產業大預測：AI 加速駛向新世界 2023,-10-17 3C新報 新聞來源： https://ccc.technews.tw/2023/10/17/tf-annual-forecast-2023 全球市場研究機構 TrendForce 針對 2024 年科技產業發展，整理科技產業重點趨勢。 CSP增加AI投資，推升2024年AI伺服器出貨成長逾38% ChatBOT、生成式AI等各應用領域發力，CSP業者微軟、Google、AWS等增加AI投資，推升AI伺服器（AI Server）需求上揚，TrendForce估算，2023年AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬台，年增達37.7%，占整體伺服器出貨量達9%，2024年再成長逾38%，AI伺服器占比逾12%。除了NVIDIA與AMD的GPU解決方案，大型CSP業者擴大自研ASIC晶片將成趨勢，Google自下半年加速自研TPU導入AI伺服器，年成長逾七成，2024年AWS亦擴大採用自研ASIC，出貨量有望翻倍成長，其他微軟、Meta等亦規劃擴展自研ASIC計畫，GPU成長潛力因此受侵蝕。整體而言，2023~2024年主由CSP等業者積極投資帶動AI伺服器需求成長，2024年後延伸至更多應用領域業者投入專業AI模型及軟體服務開發，帶動搭載中低階GPU（如L40S等系列）等邊緣AI伺服器成長，2023~2026年邊緣AI伺服器出貨平均年成長率逾二成。 HBM3e推升全年HBM營收年增達172% AI伺服器（AI Server）建置熱潮帶動AI加速晶片需求，高頻寬記憶體（HBM）為加速晶片關鍵性DRAM產品。以規格言，除了市場主流HBM2e，今年HBM3需求比重亦隨NVIDIA H100 / H800及AMD MI300系列量產提升。展望2024年，三大記憶體廠商將推出新高頻寬記憶體HBM3e，速度提升至8Gbps，提供2024~2025年新AI加速晶片更高性能表現。AI加速晶片市場除了伺服器GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD，CSP業者也加速開發自研AI晶片，產品共通點為皆搭載HBM。隨訓練模型與應用複雜性增加，帶動HBM需求大幅成長。HBM比其他DRAM產品平均單位售價高數倍，2024年將對記憶體原廠的營收顯著挹注，2024年HBM營收年增長率將達172%。 AI晶片幕後推手，2024年先進封裝需求增，3D IC技術萌芽 半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電（TSMC）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）除了尋求電晶體架構轉變，封裝技術演進也成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，突顯封裝對半導體技術的重要性。近年Chatbot興起帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。2.5D封裝主要透過前段製程提供矽中介層（Silicon Interposer），將數個不同功能及製程的晶片以並排整合，再與PCB基板結合封裝。台積電CoWoS、英特爾EMIB、三星I-Cube等2.5D封裝皆發展數年，技術發展趨成熟並廣泛用於高效能晶片。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，3D封裝技術也萌芽。台積電SoIC、三星X- cube及英特爾FOVEROS皆陸續發表，與2.5D封裝差異在3D封裝去除矽中介層， 將不同功能晶片以TSV（矽穿孔）直接連接，降低封裝高度、縮短晶片傳輸路徑、提高晶片運算速度。 除此之外，不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到AI、 自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除了封裝技術突破，晶片連接方式甚至連接材料， 都是發展重點。 2024年全球非地面網路啟動小規模商用測試，加速非地面網路應用普及 全球衛星營運商Starlink與OneWeb衛星部署數量穩定增加，加上3GPP Release17與Release 18提供5G新空中介面（New Radio）在非地面網路發展方向，讓衛星商、晶片廠、電信商與手機商共同合作完成初步非地面網路（NTN）場景驗證。現階段非地面網路主要聚焦在行動衛星通訊應用領域，由用戶終端設備（UE）與衛星，測試特定場景雙向數據傳輸。展望2024年，晶片大廠加速推出衛星通訊晶片趨勢下，帶動手機大廠以系統單晶片（SoC）模式將衛星通訊功能整合至高階手機，部分用戶對高階手機有穩定需求，讓非地面網路朝小規模商用測試發展，成為2024年加速非地面網路應用普及驅動因素。從行動衛星通訊長期發展趨勢看，衛星間雷射光鏈（Inter Satellite Link，ISL）通訊技術能在低軌衛星間傳輸數據資料，並同時傳送至大規模跨區域用戶終端設備，實現6G低延遲全域通訊願景。 2024年6G通訊規劃啟動，衛星通訊扮演關鍵角色 6G標準化規劃2024~2025年啟動， 首個標準技術2027~2028年推出，6G關鍵技術突破，除納入超寬頻（Ultra- Wideband）接收器（Receiver）和發射器（Transmitter），地面和非地面網路整合、人工智慧與及機器學習將引入更多創新。6G將增加新技術應用，包括可重構智慧表面技術（RIS）、太赫茲頻段、光無線通訊（Optical Wireless Communication，OWC）、非地面網路實現高空通訊應用（NTN），沉浸式延展實境（XR）等更細緻感官體驗，透過創新提供殺手級應用，如全像投影（holographic）和觸覺通訊（Tactile Communications）、數位孿生等。6G技術標準逐次敲定，低軌衛星將陸續支援6G通訊，全球低軌衛星部署會在6G商用前後達高峰，估計應6G通訊、環境感測的無人機需求6G時代顯著提高。 更多新創業者加入，2024年Micro LED技術成本有望最佳化 2023年是Micro LED顯示技術邁入量產的關鍵年，解決成本居高不下問題是接下來首要之務。晶片部分，微型化工程啟動，大型顯示器主流34×58um開始被20×40µm甚至更小16×27µm取代。僅透過晶片微縮，四年內Micro LED晶片成本降幅每年至少20%~25%。轉移是Micro LED製程核心，Stamp製程穩定，雷射則是速度（Unit per Hour，UPH）取勝。邁入量產後， 業界著眼效率與良率取得更好平衡點，以Stamp轉移搭配雷射鍵合的混合轉移模式，冷加工概念能有效解決Stamp熱壓合的壓力與溫度問題，為備受關注的生產模式。 AR透明顯鏡微投影顯示是Micro LED極具潛力的應用市場，因極高PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必須控制在5µm甚至更小，相伴的晶片外部量子效率（EQE）低落問題也更棘手。採紅、藍、綠三色LED方案雖然單純，但紅光效率低落難克服。以藍光LED搭配量子點材料色轉換雖然有效迴避，但衍生出額外製程與材料壽命問題。新創企業跳脫傳統切入點，InGan基底的紅光LED、RGB LED垂直堆疊等方案也同樣引人注目。即使還難判斷哪個技術路線會成主流，但百家爭鳴有利催生最佳解決方案。零組件改善、製程最佳化、豐富解決方案，量產與應用多元化吸引下，2024年將有更多廠商投入，健全供應鏈同時，也最佳化Micro LED成本架構。 AR / VR不同微型顯示發展與競爭更激烈 AR / VR等頭戴裝置需求帶動，具超高PPI近眼顯示器需求提升，Micro OLED顯示器正是代表技術。雖然正式採用Micro OLED顯示器的AR / VR裝置不多，但關鍵品牌客戶採用後，Micro OLED顯示器就有機會逐步擴大規模。未來個人化顯示器持續發展，微縮化趨勢逐漸成形，必須仰賴半導體製程與顯示技術整合，不同的微型顯示技術如Micro LED也持續發展。Micro OLED顯示器將是集半導體製程與AMOLED蒸鍍製程之大成，對Micro OLED面板廠商而言，能否取得穩定晶圓代工資源搭配是一大關鍵。新廠商與既有廠商產業資源重新盤整是現在進行式，搭配OLED技術也有望從白光OLED逐漸朝RGB OLED發展。不過Micro OLED顯示器仍有瓶頸，如亮度及發光效率限制，能否取得頭戴裝置主流地位，仍需觀察各微型顯示技術發展進程。 材料與元件並進，氧化鎵商業化腳步漸近 高壓、高溫、高頻等應用場景增加，氧化鎵（Ga₂O₃）為超寬禁帶半導體材料，認為是下一代功率半導體元件的有力競爭者，特別電動車、電網系統、航空航太等領域。相較氣相生長的碳化矽與氮化鎵，氧化鎵單晶製備可透過類似矽單晶熔融生長法，擁有較大降本潛力。產業界已實現4吋氧化鎵單晶量產，有望幾年內擴大至6吋。基於氧化鎵材料的肖特基二極體與電晶體結構設計、製程等亦取得突破性進展，首批肖特基二極體產品2024年投放市場，有望成為首個規模商用的氧化鎵功率元件。即使氧化鎵仍有導熱性差與P型摻雜缺失等棘手挑戰，但相信功率半導體巨頭跟進及關鍵應用牽引，商業化指日可待。 動力電池或加速進入新電池更新，固態電池決定下個十年格局 全球動力電池產業進入TWh智造時代，對高安全與高能量密度電池的需求更突出，主流動力電池技術路線都近能量密度天花板，現有材料體系對電池能量密度與安全性等提升不足以滿足市場需求。各大車廠與電池廠商加速電池投資與研發，技術將迎接新突破，兼顧更高能量密度和安全性的固態電池技術成為各大企業重點，產業化更深入探索和實踐，包括凝聚態電池等半固態電池技術，開發和商業化應用或2024年加速動力電池產業進入更新，並對下個十年動力電池產業新格局產生重要影響。 鋰離子電池在電動車領域地位明確，但車輛類型眾多且用途情境相異，不同電池技術各因優勢存在。鈉離子電池因鈉元素儲量大且分布均勻有低成本優勢，但能量密度也低，故適合打造續航力不敏感的低價電動車，中國電池廠正致力產業化。氫燃料電池主打零排放、長續航、加氫速度快和支援冷啟動，重型商用車是重點類別，但氫燃料電池尚有能源轉換效率低、製氫及儲運成本高、製氫材料來源具爭議等問題，加上產業成熟度不足，市場乘用和商用車款仍少，需長續航的重型卡車大規模商用時間預計2025年後。 提高能源轉換效率、續航力、充電效率是2024年純電動車三大核心 從能源轉換效率看， 低損耗SiC晶片是提高BEV能源轉換效率的關鍵零件，2024年SiC 8吋晶圓產能將逐漸釋放，但良率仍待加強且多數產能已被下游廠商鎖定，晶片成本降幅有限，晶片端縮小尺寸目標推動下，更進一步提高「溝槽型晶片技術」研發投入程度。 續航力方面，NCM（三元鋰電池）及LFP（磷酸鐵鋰電池）仍為車廠首選，最佳化電池包結構、調整材料配比以提高能量密度、增加續航力為目標；高能量密度的固態電池將先以半固態電池下半年開始少量裝車，2024年是觀察商業化的關鍵點。充電效率方面，為縮短充電時間，800V平台車型明顯增加，可支援360kW以上高功率快充，高功率快充站建設熱潮也隨之而起。無線充電進展加快，美國提出電動車無線充電補助法案，密西根州將開放總長1.6公里無線充電公路，充電方式朝多元發展，可望降低車主里程焦慮。 蓬勃發展的AI則協助電動車朝高度自動駕駛邁進，自動駕駛系統開發，可靠度是判斷是否進入市場的關鍵，AI扮演提高效率角色，協助巨量圖像分類與標記、搭建仿真模擬場景。隨著其他車廠急起直追，特斯拉Dojo超級電腦宣布量產，並計畫2024年投資10億美元以Dojo訓練神經網路，領先競爭者更先進自駕系統、制定可負擔售價將是特斯拉智慧駕駛站穩地位的利器。 全球加強綠化，AI模擬成推動再生能源與脫碳製造關鍵 國際能源署（IEA）指出，2024年全球再生能源發電量有望達4,500GW，近乎化石燃料，主要是政策推廣力道強化、化石燃料價格上漲、戰爭造成能源危機等。再生能源能發電若要穩定，電網、儲能、 管理等周邊系統勢必以AI加速智慧化並提升緩衝空間與精確度。以智慧電網為例，監督式學習（Supervised Learning）最佳化電力輸入輸出、非監督式學習（Unsupervised Learning）改善數據擷取品質，以及負載預測（Load Forecasting）、穩定性評估等強化整體效益，皆是2024年能源綠化技術發展關鍵。2024年智慧製造與能源管理將聚焦驅動系統能耗最佳化、全數據串連生態圈、可視化能源流動消費，藉動態數位孿生（Dynamic Digital Twin）虛實整合，將數據從碳流轉為綠流，再化為金流。生成式AI、3D列印等能加速製造設計、生產建模等環節，減少資源浪費，後勢頗具潛力。綜觀各領域綠化訴求，組織先須瞭解自家排碳量與碳足跡，碳盤查工具成雲端大廠重點產品，並持續以AI與機器學習最佳化碳排放量。 摺疊手機引領創新，新技術材料商業化推動OLED產業拓展小到大應用 OLED摺疊手機不斷創新，成功製造市場話題後，新上市摺疊手機無不針對消費者期望大幅改善，如更換輕量化複合材料給門板及螢幕支撐板，一體成形水滴型鉸鏈結構有效減少零件數量，甚至利用機殼蓋板取代鉸鏈龍骨，步步逼近直板機厚度與重量。當摺疊手機滲透率逐漸提升，除了不斷技術推演，還需要有效降低成本，市場普及時還能確保利潤。隨著OLED手機市場滲透擴大，IT將是下個OLED關鍵戰場。為了拓展IT市場滲透率，三星宣布啟動G8.7新廠投資計畫，京東方規劃中B16、JDI新技術eLEAP、維信諾朝OLED積極搶進，讓面板廠高世代佈局不僅因應蘋果中尺寸需求，也為OLED面板拓展其他應用市場開啟新契機。 2025年後新技術開發與導入將打破FMM及蒸鍍機台尺寸限制，加上高壽命材料商用化，高世代產線順利量產，均有助提升OLED各應用市場滲透率。 < Previous News Next News >